| 半導体製造装置製作部門 (第３工場) | |||
|---|---|---|---|
| ハンドリングまたは画像処理の技術をもって多様なニーズに応えます。 | |||
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| 半導体製造装置組立工場 | |||
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| トレイセッター TTS-3500 |
テーピング装置 WTP-4100 |
レーザー捺印装置 TLM-2200 |
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| SIP/ZIP ICハンドラ TRH-1540 |
DIP ICハンドラ TRH-2000 |
デバイスチャンジャ― TDC-1000 |
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| ワーク洗浄機 TWW-250 |
部品搬送システム | 大型基板 LD/ULD | |
| 半導体製造装置製作部門 (第３工場) | |||
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| ハンドリングまたは画像処理の技術をもって多様なニーズに応えます。 | |||
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| 半導体製造装置組立工場 | |||
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| トレイセッター TTS-3500 |
テーピング装置 WTP-4100 |
レーザー捺印装置 TLM-2200 |
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| SIP/ZIP ICハンドラ TRH-1540 |
DIP ICハンドラ TRH-2000 |
デバイスチャンジャ― TDC-1000 |
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| ワーク洗浄機 TWW-250 |
部品搬送システム | 大型基板 LD/ULD | |