| 半導体製造装置製作部門 (第３工場) | |||
|---|---|---|---|
| ハンドリングまたは画像処理の技術をもって多様なニーズに応えます。 | |||
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| ＣＡＤ設計、ソフト開発 | |||
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| ワーク洗浄機TWW-200 | トレイセッター TTS-3000 | ウェハーリング対応 テーピングマシン WTP-4100 | |
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| Ｂ／Ｉ ボード挿抜機 SBI-4525A | ＤＩＰテストハンドラ TRH-2000D | レーザー印刷機 TLM-2000F | |
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| 半導体製造装置組立工場 | |||
| 半導体製造装置製作部門 (第３工場) | |||
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| ハンドリングまたは画像処理の技術をもって多様なニーズに応えます。 | |||
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| ＣＡＤ設計、ソフト開発 | |||
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| ワーク洗浄機TWW-200 | トレイセッター TTS-3000 | ウェハーリング対応 テーピングマシン WTP-4100 | |
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| Ｂ／Ｉ ボード挿抜機 SBI-4525A | ＤＩＰテストハンドラ TRH-2000D | レーザー印刷機 TLM-2000F | |
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| 半導体製造装置組立工場 | |||